電子行業專用制氮機適用于半導體生產封裝、電子元器件生產、LED、LCD液晶顯示器、鋰電池生產、SMT行業等領域。制氮機具有純度高、體積小、噪聲低、能耗低等特點。 在全球電子制造業開始無鉛化生產的今天，中國電子行業無鉛化也將是大勢所趨，為了滿足無鉛標準，越來越多的制造商選用了帶有氮氣焊接保護的新型波峰焊回流焊爐。 為滿足SMT行業的用氮要求，在通用制氮機基礎上，結合SMT行業無鉛焊的特點，特別開發了純度在99.99%以上的SMT專用制氮用氣解決方案，可以保證焊劑正確活化，降低部分焊劑的殘余量，增強焊接質量，并使焊接表面更加美觀。 該設備還可以應用在大規模集成電路、灌充短路器中電壓氣體、Led/Lcd顯示屏制造、彩色與黑白顯象管生產、電視機與錄音機零部件、制造半導體和電器用保護氣體、激光打孔、等電氣元件生產的氮基氣氛。 ·整機運行可靠 先進的制氮工藝流程設計、科學的專利氣體分布結構、專利復合床結構的吸附塔、獨有的碳分子篩填裝工藝、特有的碳分子篩保護措施和氣缸自動壓緊補償裝置幾者的有機結合，確保制氮機的使用壽命可達十年以上。 ·連續生產穩定 采用進口PLC控制系統和切換壽命達300萬次的進口氣動程控閥，高效可靠：確保裝置的連續可靠運行。 先進的控制系統 PLC控制系統，穩定可靠，自動化程度高。 可選擇觸摸屏控制系統、電腦工控機控制系統。采用人性化中文界面設計，具有多畫面顯示功能，可在線顯示監控氮氣純度、流量、壓力、溫度、露點、故障信號等參數，并可在線修改運行參數，實再遠程監控、遠程傳輸和遠程啟停功能，自動化程度高，操作簡單，可實現全自動無人操作，并可和用戶DCS系統聯控。 ·氮氣品質穩定 氮氣產量、純度和壓力可調節的吸附工藝，自動聯鎖放空裝置，確保氮氣產量、純度、壓力長期穩定 ·運行成本低 與其它(包括深冷法制氮、膜制氮、液氮、鋼瓶氮)相比，在中小規模裝置中，PSA制氮的運行成本更低。 ·完善的售后服務 完善的售后服務體系、快速響應機制和營銷服務網絡分布，確保每一位客戶長期放心使用。 技術指標： 氮氣產量：3—2000Nm3/h 氮氣純度：99.9—99.9995% 氮氣壓力：0.6—0.8Mpa(可調,可增壓) 氮氣露點：-40~-60℃(常壓) 設備特點： 1. 一次制取高純氮，氮氣純度可在99.99％～99.999％之間自由調節； 2. 制氮效率高、壓縮空氣能耗少，節約能源，每立方米氮所耗電能量約為0.42度； 3. 款式標準，增容簡單，若需增加氮氣產量，只需將幾臺制氮機并聯即可； 4. 露點低，產品氣露點≤－45℃，確保焊接質量； 5. 可加外框，外觀整潔、美觀，便于清潔管理，滿足電子行業的高清潔度要求。 TLC加碳純化裝置產品介紹： 在一定溫度下，氮氣中的余氧與碳催化劑發生氧化反應，生成二氧化碳，化學反應式：C+02=C02，使氮氣中氧含量<5ppm，再經變壓吸附工藝除去C02及水份，再經精過濾器除去氮氣中的顆粒雜質，得到99.9995％純度以上的氮氣。燃燒型氮氣純化裝置的催化劑為消耗型，裝置累計運行一段時間后需要添加，其最大的特點為不需配備氫氣源及出口氮氣中不含氫，本裝置需按氮氣產量的1.1倍配置原料氮氣，原料氮氣的純度一般為≥99.9％，其運行成本最理想。 TLCA型為單脫氧塔流程，用戶添加催化劑時需停機適當時間，適用于連續可間斷使用的用戶。 TLCB型為雙脫氧塔流程，用戶添加催化劑時不需停機，可在設備連續運轉條件下添加催化劑，適用于連續不間斷使用的用戶。 該工藝特別適合于鋁型材冶煉加工、軸承、化工、電子、金屬材料、貴金屬提煉、對氫有限制的場所等行業。 TLC加碳純化裝置技術特點： ·采用高效碳催化劑，工藝先進，穩定性好，氮氣純度高。 ·氮氣中不含氫，適用于對氫、氧有嚴格要求的場所。 ·脫氧器及加熱器采用耐高溫材質，安全可靠。 ·裝置中增加的預熱器，可回收脫氧器中脫氧后氮氣的熱量，可節約能耗30％以上。 ·除CO2，及深度脫水采用的吸附式干燥機，吸附容量大，吸附時間長，能耗低。 ·吸干機采用進口PLC控制，安全可靠。 ·雙脫氧塔結構一用一備，可在連續使用情況下添加碳催化劑，滿足用戶的連續不停機使用 ·加熱器采用一用一備設計，保證加熱溫度的同時提高了可靠性。 ·脫氧塔內碳催化劑使用完后無雜質和碳粉殘留，無需吹掃，可直接添加碳催化劑。 ·自動聯鎖放空，多種故障報警。 TLC加碳純化裝置技術指標： 氮氣產量：10—1000Nm3/h 氮氣純度：99.9995％ 二氧化碳含量：3-5ppm 壓力降： 0.1Mpa 氧含量：<5ppm 氮氣常壓露點：一60℃